晶圆厂在美国投资280亿!
晶圆厂在美国投资280亿！GlobalWafers计划在美国密苏里州和德克萨斯州建立晶圆制造工厂，总投资约40亿美元（约280亿人民币）。投资背景与目的：美国政府正积极推动国内半导体制造能力的提升，以确保供应链的稳定。GlobalWafers与拜登政府宣布的合作，正是响应这一号召的重要举措。
巨额补助：2022-2026年，美国计划提供527亿美元补助，主要用于建造、扩展或更新晶圆厂，半导体研发，以及教育、国防等领域。补短板与增强项：法案通过补助方式加强半导体先进制造环节，同时覆盖设计和封装环节，旨在全面提升美国半导体产业的竞争力。
台积电已在美国启动建设6纳米和2纳米晶圆厂。台积电于本周三正式在美国亚利桑那州凤凰城附近启动了其第三座半导体工厂——Fab 21第三阶段的建设。该工厂预计将于2028年至2030年完工，并具备生产采用台积电NN2P（2纳米级）和A16（6纳米级）工艺技术的芯片的能力。
台积电计划在美国亚利桑那州建设晶圆厂。以下是关于此计划的一些关键点：建厂地点：台积电选择在美国亚利桑那州的凤凰城建设其晶圆厂。这一选择部分原因是该州拥有完整的半导体生态，有利于台积电在美国市场的布局和发展。
建厂地点与规模：台积电选择在美国亚利桑那州建设这座晶圆厂，投资总额高达120亿美元。该工厂将具备先进的制程技术，以满足美国客户对高端芯片的需求。建厂背景与目的：尽管台积电创始人张忠谋曾表示过对在美国建厂的疑虑，但出于商业利润的考虑和满足客户需求，台积电最终决定在美投资。
国内晶圆厂分布及重点代工企业概况一览-icspec
1、国内晶圆厂分布 从地区分布来看，中国大陆晶圆厂主要集中在长三角地区，数量占比将近一半。此外，京津冀、珠三角、中西部及成渝地区也有分布。以下是具体分布情况（根据提供的图片信息整理）：长三角地区：包括上海、江苏、浙江等地的晶圆厂数量最多，这些地区经济发达，产业链完善，吸引了大量半导体企业入驻。
2、华虹集团：拥有8+12英寸生产线，制程涵盖128纳米，是中国先进芯片制造的领军企业。华润微电子：具备从芯片设计到封装测试的全产业链，专注于分立器件和集成电路领域的技术研发和制造。晶合集成：专注于15055纳米工艺，合肥市新站区的12英寸晶圆厂计划投资规模庞大，产能高达32万片/月。
3、地位：世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国大陆集成电路制造业领导者。产能：拥有上海、北京、天津、深圳的8吋和12吋晶圆厂，以及在建的12吋晶圆厂。技术：提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。
迈入2023年,28nm工艺会继续火??热
迈入2023年，28nm工艺确实有望继续保持火热。首先，从产能规划来看，包括台积电、联电和中芯国际在内的多家晶圆代工厂都计划在2023年和2024年继续新增28nm产能。例如，中芯国际有望在北京、上海、深圳和天津开展新的12英寸晶圆厂项目，所有项目都专注于28nm及以上工艺制造。
年，台积电董事会批准287亿美元扩建南京工厂，生产28nm工艺，2023年中达到月产4万片晶圆的满载产能目标。2024年，南京厂大赚约260亿新台币。此外，有消息称台积电在江苏省苏州市工业园区有生产基地，但未得到广泛证实。
复旦微电子：复旦微电子在FPGA领域同样具有强劲实力。上海安路：上海安路信息科技股份有限公司已成功实现28nm工艺产品的量产，是国内FPGA厂商的佼佼者。成都华微：成都华微在FPGA市场上也展现出良好的发展势头。高云GOWIN：高云作为国内FPGA厂商之一，其产品受到市场的广泛认可。
预计在2023年，OPPO将可推出首颗自研手机AP，由台积电6nm先进工艺代工。在2024年，OPPO可望再推出首颗整合了自研AP和Modem（调制解调器）的手机SoC，且仍由台积电4nm先进工艺制造。
盛美上海：清洗设备龙头，2022年半导体清洗设备业务占比72%，研发费用逐年上升。营业收入和扣非净利润三年平均增速分别为70%、115%。滚动市盈率442倍，处于历史平均低位区，但经营活动现金流为负，持续运营能力欠佳。拓荆科技：薄膜沉积设备龙头，2023年利润同比增长80%，扣非利润同比增长76%。
【芯视野】2024中国SiC晶圆厂盘点
1、重庆工厂：是湖南三安与意法半导体的合资企业，三安光电间接持有51%的股份。该合资公司于2023年成立，项目在2024年初正式备案，预计投资高达32亿美元。该工厂的建设旨在打造SiC晶圆生产线，一旦项目完工，预计年产8英寸SiC芯片将达到52万片，主要产品为Mosfet。
2、据杰平方半导体介绍，该8英寸SiC先进垂直整合晶圆厂项目总投资约69亿港币（约合人民币64亿元），计划到2028年年产24万片SiC晶圆。该工厂将成为香港首个具规模的半导体晶圆厂，将推动香港生产自主研发的第三代半导体芯片。
3、特别是2022年，中国大陆有三大晶圆企业——中芯国际、华虹集团、晶合集成进入了全球前10名专属晶圆代工厂行列，合计份额接近11%，取得了有纪录以来中国大陆芯片代工厂的最大成绩。同时，这三家企业在2022年的增长率也排名全球前列，展现了中国大陆晶圆制造行业的强劲发展势头。
4、国内晶圆厂分布 从地区分布来看，中国大陆晶圆厂主要集中在长三角地区，数量占比将近一半。此外，京津冀、珠三角、中西部及成渝地区也有分布。
5、武汉新芯：12英寸晶圆厂产能超过3万片/月，专注于NOR FLASH和特色存储工艺。粤芯半导体：广东省内唯一量产12英寸芯片的平台，三期建设将致力于高端模拟芯片的规模化生产。方正微电子：专注于6寸SiC器件制造，提供功率器件晶圆代工服务。中芯宁波：专注于特种工艺半导体领域，运营两条先进的晶圆制造产线。
6、生产线情况：燕东微电子在北京、遂宁分别有一条8英寸晶圆生产线和一条6英寸晶圆生产线；在北京拥有一条在建的12英寸晶圆厂。截至2022年6月，6英寸晶圆制造产能达5万片/月，8英寸晶圆制造产能达5万片/月，并已建成月产能1000片的6英寸SiC晶圆生产线。
